pcb鑽孔有銅帽子怎麼辦
『壹』 pcb內層鑽孔有銅帽要如何解決
鑽孔後需進行清洗，磨刷流程，方可去處鑽孔導致的毛刺現象。通常在PCB加工廠有專門的清洗流水線。
『貳』 如何解決PCB附銅的問題
大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，雜訊就會通過布線向外發射，如果在電路板廠的PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」，一定要以小於λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，覆銅方面需要注意那些問題：
1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的「地」作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
3.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然後將晶振的外殼另行接地。
4.孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5.在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出現(《=180度)，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線!對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
7.多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅「良好接地」。
8.設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現「良好接地」。
9.三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是「利大於弊」，它能減少信號線的迴流面積，減小信號對外的電磁干擾。
大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大於雜訊頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，雜訊就會通過布線向外發射，如果在電路板廠的PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是「地線」，一定要以小於λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面「良好接地」。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
『叄』 PCB二次鑽孔銅絲怎麼解決
披鋒：這個好處理，用打磨機加上砂紙打磨就行了。
漏鑽：這個主要是操作員要細心，機器設置也不能亂改（斷刀急停止一定要開啟）
孔粗：看你的鑽咀，研磨的次數最好控制好（該報廢的就報廢）鑽機轉度最好走下限。還有根據你疊板的塊數。
孔偏：在你打銷釘的時候一定要對齊，鋁片貼好。熟悉機器性能選機器最好的位置打定位孔。打定位孔的銷釘大小一定不能用錯。內層偏移的話還有可能是壓合。壓合打靶的時候有可能把定位孔打偏。
塞孔：比如一些0.2以下的孔鑽好之後可以用氣槍吹孔，也可以用洗板機洗板防止電鍍後孔無銅。
『肆』 pcb板:請問孔無銅的情況,關於沉銅的原因大嗎 鑽孔的需要注意那幾點!!!!
主要原因是在沉銅，葯水的活性、溫度、循環等因素都會導致孔無銅的出現，鑽孔的因素有孔內粉塵、膠化物堵住孔，使葯水不能完全解除孔壁。還有就是披鋒凹進孔內，阻擋葯水和孔壁接觸。換句話說就是沉銅作用在了披峰上，而沒有作用在孔壁，可能經過高壓水的沖洗，這層披鋒脫落，則就形成了孔內無銅。
孔內的粉塵解決辦法就是加強吸塵效果。而樹脂的膠化物就要保證鑽針的散熱效果了。披鋒就是盡量使用研磨次數少的鑽針。
『伍』 PCB鑽孔毛頭太大怎麼處理
所謂的毛頭就是批鋒/burr,產生的原因是因為銅具有延展性,在鑽孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致.解決方案有以下幾種:
1.在生產過程中:
a.使用鋒利的鑽針(更換新針/降低鑽針壽命/減少疊板數(此不建議採納).
b.將鋁片必須緊貼基板板面,防止鑽孔時沒有貼緊而導致毛頭.
c.面板批峰:採用厚一點的鋁片,例如0.18mm
d.底板批峰:使用密度/硬度更高的墊板,例如:密胺墊板/酚醛樹脂板等.
e.參數調整:降低其chipload(進刀量/排屑量):計算方式是進刀速/轉速.即將轉速提高,進刀速降低.
f.在製作過程中還需確認鑽孔機的壓力腳是否磨損過度,有沒有很好的壓好鋁片.
g.在鑽孔前一定要確認鑽針刀面是否OK,選用OK之刀面進行鑽孔切削.
2.鑽孔後:
則只能採取打磨的方式進行處理.但是1/3OZ面銅的板不建議採用手動打磨,因為怕孔口位置出的銅被打磨掉導致品質不良.最好採用電鍍前處理能夠處理好的話最佳.手動打磨的砂紙建議使用600#
『陸』 PCB板邊有殘銅如何杜絕
PCN板邊有殘銅的改善措施
1.板材來料
（1）板材來料進行抽檢，看板面是否有存在有膠狀物和墨點墊傷，如有以上情況，可安排過磨刷後在生產；
（2）與供應商聯系，改善其板材製作流程，提高良率。
2.曝光時改善措施
（1）塗布烤箱及夾爪15天清潔一次，將塗布後的板邊四周用帶毛刷的吸塵器把干油墨洗一遍，然後用粘塵紙將板邊即將掉落的油墨屑粘掉。
（2）對於反粘在擋水輥上的油墨，可以調節水的導電率和PH值（導電率：250~350之間，PH6.5~7.5之間）減少油墨反粘。
（3）擋水輥需要2小時檢查一次，4小時清洗一次。
（4）每班生產前清洗一次顯影槽。蝕刻槽缸體側壁長期積累的有機物噴淋在板面上也會產生抗蝕保護作用，需要每15天對蝕刻缸清潔一次。
『柒』 PCB板中NPTH孔內有銅怎麼辦
如果沒有插零件的話，可用稍大原來NPT孔的鑽頭，進行二鑽。
『捌』 關於PCB製造"噴錫無環槽孔孔壁銅脫落"現象解決方案
工程mi可以先和客戶溝通！製作帶ring的槽孔！且請求客戶修改表面處理由噴錫、無鉛噴錫改為化金、osp等等！類如：客戶要求：是無鉛噴錫的表面工藝。可以優先請求客戶改為osp，其次化金等，最後才是普通噴錫。因為噴錫和無鉛噴錫，pcb在製作表面工藝時候，溫度過高均達到240℃以上（無鉛噴錫溫度會更高）。（如果工程MI和客戶反饋可以修改表面工藝,那下面幾點全部忽略，如果客戶按照原計劃不修改請看下面幾點）。
工程nc在製作鑽帶的時候優化槽孔，可以採用預先在槽孔位置製作預鑽孔的形式。
鑽孔站：採用全新刀。公司最好的鑽孔機，蓋板和墊板均符合最佳要求，如果是樣品採用3片一疊鑽，取中間一片繼續製作。（中間一片毛刺較少）。講孔壁粗糙度控制在1mil內，0.8更佳。
除膠渣工藝、活化、化學銅、電鍍銅（根據工藝不同有部分廠有2次鍍銅--圖形電鍍）、水洗等均嚴格按照sop標准製作。以保證孔內鍍銅以及加厚後的結合力。（圖形電鍍單獨說：槽孔壁銅厚均勻度和生產線夾板方式、pcb板在鍍銅槽中位置、以及工程cam排版方式均相當大的關系。）
防焊及字元。不得返工。要求一次ok！
噴錫站：如果pcb從前站流入翹曲度較大可以預先平整翹曲，（所以工程製作樣品時排版不宜排版太大）而後噴錫：噴錫要求採用工藝允許的較低溫作業，但要保證噴錫質量。這時候孔銅均勻度較好的孔壁不易脫落了！（噴錫後，pcb會立馬放入冷水冷卻，改為放入熱水冷卻,我之前公司如此修改，但不知道效果明不明顯，特此一說！）
後面工序沒有什麼大問題了！為數不多的注意事項：在出貨前平整翹曲度，不宜用手工掰平板子。且包裝前烘烤2h。並聯系客戶焊接前也需預烤。