pcb钻孔有铜帽子怎么办
‘壹’ pcb内层钻孔有铜帽要如何解决
钻孔后需进行清洗，磨刷流程，方可去处钻孔导致的毛刺现象。通常在PCB加工厂有专门的清洗流水线。
‘贰’ 如何解决PCB附铜的问题
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在电路板厂的PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，覆铜方面需要注意那些问题：
1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4.孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。
8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在电路板厂的PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
‘叁’ PCB二次钻孔铜丝怎么解决
披锋：这个好处理，用打磨机加上砂纸打磨就行了。
漏钻：这个主要是操作员要细心，机器设置也不能乱改（断刀急停止一定要开启）
孔粗：看你的钻咀，研磨的次数最好控制好（该报废的就报废）钻机转度最好走下限。还有根据你叠板的块数。
孔偏：在你打销钉的时候一定要对齐，铝片贴好。熟悉机器性能选机器最好的位置打定位孔。打定位孔的销钉大小一定不能用错。内层偏移的话还有可能是压合。压合打靶的时候有可能把定位孔打偏。
塞孔：比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用气枪吹孔，也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。
‘肆’ pcb板:请问孔无铜的情况,关于沉铜的原因大吗 钻孔的需要注意那几点!!!!
主要原因是在沉铜，药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现，钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔，使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内，阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上，而没有作用在孔壁，可能经过高压水的冲洗，这层披锋脱落，则就形成了孔内无铜。
孔内的粉尘解决办法就是加强吸尘效果。而树脂的胶化物就要保证钻针的散热效果了。披锋就是尽量使用研磨次数少的钻针。
‘伍’ PCB钻孔毛头太大怎么处理
所谓的毛头就是批锋/burr,产生的原因是因为铜具有延展性,在钻孔过程中刀具无法对齐进行很好的切削或者其他物料没有很好的进行拟制所导致.解决方案有以下几种:
1.在生产过程中:
a.使用锋利的钻针(更换新针/降低钻针寿命/减少叠板数(此不建议采纳).
b.将铝片必须紧贴基板板面,防止钻孔时没有贴紧而导致毛头.
c.面板批峰:采用厚一点的铝片,例如0.18mm
d.底板批峰:使用密度/硬度更高的垫板,例如:密胺垫板/酚醛树脂板等.
e.参数调整:降低其chipload(进刀量/排屑量):计算方式是进刀速/转速.即将转速提高,进刀速降低.
f.在制作过程中还需确认钻孔机的压力脚是否磨损过度,有没有很好的压好铝片.
g.在钻孔前一定要确认钻针刀面是否OK,选用OK之刀面进行钻孔切削.
2.钻孔后:
则只能采取打磨的方式进行处理.但是1/3OZ面铜的板不建议采用手动打磨,因为怕孔口位置出的铜被打磨掉导致品质不良.最好采用电镀前处理能够处理好的话最佳.手动打磨的砂纸建议使用600#
‘陆’ PCB板边有残铜如何杜绝
PCN板边有残铜的改善措施
1.板材来料
（1）板材来料进行抽检，看板面是否有存在有胶状物和墨点垫伤，如有以上情况，可安排过磨刷后在生产；
（2）与供应商联系，改善其板材制作流程，提高良率。
2.曝光时改善措施
（1）涂布烤箱及夹爪15天清洁一次，将涂布后的板边四周用带毛刷的吸尘器把干油墨洗一遍，然后用粘尘纸将板边即将掉落的油墨屑粘掉。
（2）对于反粘在挡水辊上的油墨，可以调节水的导电率和PH值（导电率：250~350之间，PH6.5~7.5之间）减少油墨反粘。
（3）挡水辊需要2小时检查一次，4小时清洗一次。
（4）每班生产前清洗一次显影槽。蚀刻槽缸体侧壁长期积累的有机物喷淋在板面上也会产生抗蚀保护作用，需要每15天对蚀刻缸清洁一次。
‘柒’ PCB板中NPTH孔内有铜怎么办
如果没有插零件的话，可用稍大原来NPT孔的钻头，进行二钻。
‘捌’ 关于PCB制造"喷锡无环槽孔孔壁铜脱落"现象解决方案
工程mi可以先和客户沟通！制作带ring的槽孔！且请求客户修改表面处理由喷锡、无铅喷锡改为化金、osp等等！类如：客户要求：是无铅喷锡的表面工艺。可以优先请求客户改为osp，其次化金等，最后才是普通喷锡。因为喷锡和无铅喷锡，pcb在制作表面工艺时候，温度过高均达到240℃以上（无铅喷锡温度会更高）。（如果工程MI和客户反馈可以修改表面工艺,那下面几点全部忽略，如果客户按照原计划不修改请看下面几点）。
工程nc在制作钻带的时候优化槽孔，可以采用预先在槽孔位置制作预钻孔的形式。
钻孔站：采用全新刀。公司最好的钻孔机，盖板和垫板均符合最佳要求，如果是样品采用3片一叠钻，取中间一片继续制作。（中间一片毛刺较少）。讲孔壁粗糙度控制在1mil内，0.8更佳。
除胶渣工艺、活化、化学铜、电镀铜（根据工艺不同有部分厂有2次镀铜--图形电镀）、水洗等均严格按照sop标准制作。以保证孔内镀铜以及加厚后的结合力。（图形电镀单独说：槽孔壁铜厚均匀度和生产线夹板方式、pcb板在镀铜槽中位置、以及工程cam排版方式均相当大的关系。）
防焊及字符。不得返工。要求一次ok！
喷锡站：如果pcb从前站流入翘曲度较大可以预先平整翘曲，（所以工程制作样品时排版不宜排版太大）而后喷锡：喷锡要求采用工艺允许的较低温作业，但要保证喷锡质量。这时候孔铜均匀度较好的孔壁不易脱落了！（喷锡后，pcb会立马放入冷水冷却，改为放入热水冷却,我之前公司如此修改，但不知道效果明不明显，特此一说！）
后面工序没有什么大问题了！为数不多的注意事项：在出货前平整翘曲度，不宜用手工掰平板子。且包装前烘烤2h。并联系客户焊接前也需预烤。